プリント基板総合メーカー｜RITAエレクトロニクス株式会社 > 技術資料 > 熱対策
半導体の高速化に伴い、消費電力が増加し、その発熱問題が危惧されているが、プリント基板に熱流体シミュレーターを用いることで、プリント基板のパターン設計段階で熱解析が実施でき、その結果による設計変更など最適化する事ができる。
