プリント基板総合メーカー｜RITAエレクトロニクス株式会社 > 技術資料
プリント基板の実装品の信頼性向上には、プリント基板の材質や設計仕様、半導体パッケージ構造などが大きな影響を及ぼすと考えられる。それを検証するため、半導体パッケージ構造とプリント基板との接続信頼性に関する実験を行った。その結果、使用したすべての基板材料、半導体パッケージにて、温度サイクル試験1000サイクル経過後も接続不良が生じていないことが確認できた。
設計段階でEOLを調査する事により、生産中止が判明した部品・非拡販となっている部品・予想LIFEが極端に短い部品を変更する事で量産製造開始直後の部品調達リスクまたは改版を回避することが可能である。また、重要部品を登録する事で、最新の情報を入手するとお客様へ通知をし、最終発注や改版の準備をしていただく事ができます。
RITAエレクトロニクス株式会社にて製造するプリント配線板の設計及びフィルム、加工データの作成に際し、製造仕様に合致したデータとすることを目的として、設計標準仕様書を提供しています。
