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最新技術資料
一般会員用
高信頼性ボード設計のための勘所
2023年11月16日『EdgeTech+ 2023』で講演した資料です。DDR4・LPDDR4や56Gbps PAM4伝送の開発事例をもとに、プリント基板のパターン設計方法や当社独自の検証結果を紹介しています。
2023.11.28
特別会員用
56Gbps PAM4高速伝送のSI・PI・熱の実例とシミュレーション
2023年10月12～19日、株式会社図研主催オンラインイベント『ZUKEN digital SESSIONS 2023』で公開された資料です。
2023.10.20
特別会員用
DCバイアス時のコンデンサの容量低下と電源供給線への影響
一般に積層セラミックコンデンサの静電容量は、直流電圧印加（DCバイアス）時に低下します。この容量の低下に伴いLSIへの電源供給系のインピーダンス（Z11）が上昇し電源ノイズも増加します。 本資料は、LSIへの電源供給線を模擬したコンデンサ実装基板を用い、DCバイアス時のZ11の実測とシミュレーションにて、DCバイアスに伴うZ11の変化を検証した事例を紹介しています。
2023.08.21
オンラインセミナー
一般会員用
ZUKEN digital SESSIONS 2023
56Gbps PAM4高速伝送のSI・PI・熱の実例とシミュレーション
発表者：RITAエレクトロニクス株式会社 田中顕裕
2023.11.14
一般会員用
28Gbps対応コネクタ選定時の６つの留意点
【セッション2】
2022年10月21日サムテックジャパン・RITAエレクトロニクス主催ウェビナー『28Gbps差動信号伝送ボードの設計開発ソリューションセミナー』
発表者：サムテック ジャパン合同会社 テクノロジーセンター プリンシパルエンジニア 水村 晶範氏
2022.10.08
イベント開催報告
