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機構設計において各部品3Dデータを組み合わせた部品干渉の検証が行われますが、その際、部品形状を考慮したプリント基板の3Dデータが必要となります。当社は図研CAD(CR-8000 Design Forceなど)のプリント基板のパターン設計データに部品割り付け、部品実装後のプリント基板の詳細な3Dデータを出力するサービスを行っています。
市販のSiC-MOSFET搭載ボードを題材として、ドレインソース間電圧・電流波形の実測とシミュレーションを比較した。電磁界解析によりプリント基板の寄生成分を抽出することで、スイッチング時のサージ電圧やリンギングを基板設計時に予測することができます。
LPDDR4検証用の実機ボードを独自に開発しました。安定動作のためには、高密度に対応したクロストーク低減、電源品質の確保が必須です。このためのパターン設計・シミュレーションの妥当性および波形測定手法について実機にて検証しています。
CoaXPress 2.0検証用の実機ボードを独自に開発しました。安定動作のためには、リターンロス(S11)規格合致とチャネル間クロストークの低減が必要であり、このためのパターン設計・シミュレーション手法の妥当性を実機にて確認しました。
FPGAのロジック設計を基板が完成後に行ったことで、問題が後から顕在化し、基板を改版しなければならないことがあります。この手戻りを減らすため、ロジック設計と回路設計が協調設計を行うことで電源をはじめとして各設計、各動作を最適化できます。さらにPI解析、SI解析を必要に応じて実施することで、さらに品質を高めることが可能です。
量産性を考慮せずに設計してしまったことにより、プリント基板設計の改版を行う事があります。この手戻りを減らすため、当社グループではプリント基板設計、基板製造、部品実装をグループ内で連携し対応しています。基板設計~部品実装をご一括でご指示いただくことで、量産製造(部品実装)を見据えた基板設計を行います。
パターン設計およびプリント基板製造の基準を教えてください。
当社では、「プリント配線板 設計・製品 標準仕様書」という標準仕様を纏めた物を用意しております。ご要望がありましたら、お渡し可能ですので、お問い合わせをお願いします。
なお、抜粋の「設計標準仕様書」は、会員用のダウンロード資料としてダウンロード可能ですので、会員登録の上、ダウンロードいただいても結構です。ただし、特別会員向けとなりますので、登録時に簡単な審査がございます。
基板製造ではどのような材料・材質が対応可能でしょうか。
当社では、一般FR-4、FR-5相当材、ハロゲンフリー材、低熱膨張材、低損失材、ポリイミド系、BTレジン、CEM3、など様々な材料・材質で製造することができます。
なお、会員登録していただければ、ダウンロード資料の中で対応可能な材料一覧をご覧いただくこともできます。
対応エリアを教えてください。
当社は東京、名古屋、大阪に支店を設けているため、全国各地で対応が可能となります。
また、海外拠点へのご納品も可能です。
料金体系を教えてください。
当社ではプリント基板に関して、コンサルティング、回路設計・パターン設計・シミュレーション、
プリント配線板製造、部品調達・実装など様々なサービスをご提供しており、ご要望の内容やご予算に応じて最適なご提案をいたします。まずはこちらから、お気軽にお問合せください。
プリント基板の保証期間を教えてください。
表面処理により異なり、梱包状態において、金フラッシュ/レベラー処理品は当社出荷後6か月、フラックスは3か月になります。
パターン設計のCADは何を使っていますでしょうか?
CR5000BD(図研)、CR5000PWS(図研)、Allegro(Cadence)が主力CADです。
プリプレグの温度管理はどのようにされていますでしょうか?
20±5℃の保冷庫で管理しています。
プリント基板のオープンショートテスト(導通チェック)について、条件を教えて頂けますでしょうか?
フライングプローブでの検査の場合、標準では、印加電圧10Vになる。
オープンネットに対しては閾値24Ω以上でショート判定、ショートネットに対しては閾値1MΩ以上でオープン判定、になります。
長穴およびスリットの最小幅を教えてください。
最小幅は0.5mmになります。
プリント基板の板端を面取りする場合、最小基板サイズを教えてください。
最小70×40mmになります。