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高速伝送・ノイズ対策をコア技術として、
プリント配線板の試作から量産までご支援します。

コンサルティング
貴社の実機における信号伝送・ノイズ・熱の問題に対して、原因同定と改善提案を行います。
回路設計・パターン設計・シミュレーション
高速信号伝送や、ノイズ対策・熱対策に対応したパターン設計とシミュレーションを行います。
プリント配線板製造・部品実装
少量多品種、量産、海外供給など、産業全般、医療、通信分野などの幅広いニーズに対応しています。
事例紹介一覧を見る
信号配線から発生しているノイズを、パターン設計だけで低減したい

信号速度の高速化に伴い、プリント基板の配線パターンに高周波の電流が流れると不要輻射となることがあります。高密度・高多層のプリント基板になってくるとリターン経路を人手により確認しなが設計するのは、かなり困難となります。弊社ではEMI抑制設計支援ツール(NEC製DEMITASNX)を活用し、最適パターン設計を行います。

電源からノイズが発生している可能性があり、その対策をしたい

電子機器の高速化と大電流化によりLSIから発生した電源ノイズが不要輻射の原因になることがあります。「層構成を変更しGNDを強化する方法」または「電源層をパターン化しノイズ拡散を抑制する方法」により、144MHzと388MHzにおいて、それぞれ15dBμV程度ノイズを低減することが出来ました。

実装時の基板反りにおける要因と対策

環境配慮として鉛フリー実装による高温実装が進む中、プリント配線基板の反りが問題視されてきています。使用する材料の変更により、基板反り量が規格内に収まっている事が確認できました。反り全体の偏差も小さくなっており、今回のプリント配線板の実装後の反り抑制として、材料変更が有効的であったと言えます。

特殊材料指定への対応

電子材料であるプリント配線板の多用化が進む中、各基材メーカーより、コンシューマー分野からインフラ関連、電子デバイス、車載機器用の顧客要望を満たす様々な材料種が新しくラインナップされてきています。それらの新規特殊材を常用、試作評価用途の少量生産・短納期対応、特殊材を製造する技術力を有し、取り組んでいるプリント配線板基板製造メーカーは多くはありません。

短納期プリント基板製造

 経済のグローバル化や技術革新が進む現代において、電気業界のモノ作りの現場に対しては、”高機能””高品質”という要求に加え、”短納期生産”という新たな付加価値が求められるようになってきています。市場ニーズが多様化する現代において、短いサイクルで製品を供給できないと、機会損失やデッド在庫の発生という問題が起ってしまいます。

高速差動信号伝送の波形実測

高速差動信号伝送の波形実測での注意点について、アイパターンと通常波形に分けて説明し、波形品質劣化の要因切り分けの方法を紹介しています。

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