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DDR5/LPDDR5-SDRAM搭載基板の 信号伝送シミュレーションと実測比較・活用方法
2026年7月17日『CadenceLive Japan 2026』で講演した資料です。
2026.11.06
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高速DRAM搭載基板開発に役立つパターン設計・シミュレーション技術アップデート ～ LPDDR5 ・ DDR5 から DDR3 まで ～
2026年7月3日、7月10日、7月17日のRITAエレクトロニクス主催プライベートセミナーにおける弊社講演資料です。
2026.07.23
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DDR5・LPDDR5の実測とシミュレーション事例
2025年9月12日 キーサイト・テクノロジー株式会社主催「Keysight World 2025：Tech Day Japan」で講演した資料です。
2025.09.19
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FPGA電源設計の極意 ～失敗しないためのプリント基板設計のポイント～
2025年6月24日 株式会社PALTEK主催「FPGA置換で絶対失敗しない電源設計」ウェビナーで講演した資料です。
2025.06.27
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プリント配線板の平行平板共振を励起する信号配線を対象とした種々シミュレータによる伝送特性比較
2025年3月12日、第39回エレクトロニクス実装学会春季講演大会における当社発表（岡山大学共著）の予稿です。多層基板における伝送特性について実測とシミュレーションを比較した内容です。
2025.03.19
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高速大容量伝送向けプリント基板の最新動向と高周波・低伝送損失化（第二版）
(株)技術情報協会「次世代高速・高周波伝送部材の開発動向」（2024年12月27日発刊、ISBN 978-4-86798-054-5）第1章 第1節 3～17頁に掲載されている弊社執筆資料（第二版）です。 高速大容量伝送に向けたプリント基板の基礎知識，材質の影響と選定方法，および設計状態・構造の影響と対策について紹介しています。第二版にあたり、一部誤植修正を行いました。
2024.12.27
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SI・EMIにおけるGND・PDNの重要性とDesign Force活用(完全版)
2024年10月17日Zuken Innovation World 2024 Yokohamaにおける弊社講演資料(完全版)です。
2024.10.25
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SI・EMIにおけるGND・PDNの重要性とDesign Force活用(抜粋版)
2024年10月17日Zuken Innovation World 2024 Yokohamaにおける弊社講演資料(抜粋版)です。
2024.10.25
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高速伝送基板のパターン設計と伝送損失低減
(株)技術情報協会「高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用」第3 章 第5 節 P108-117 に掲載されている弊社執筆資料です。高速伝送基板のパターン設計と伝送損失低減について紹介しています。
2024.10.17
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高速DRAM搭載基板シミュレーションのSパラメーター導入による高精度化
2024年7月1日、7月4日、7月10日のRITAエレクトロニクス主催プライベートセミナーにおける弊社講演資料です。
2024.07.11
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電子機器の設計データにもとづく遠方界放射電界強度シミュレーションの取り組み
2024年6月28日、一般社団法人電子情報通信学会 環境電磁工学研究会（EMCJ）における当社発表（東京ドロウイング株式会社との共著）に関する技報です。
2024.07.01
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56GbpsPAM4高速伝送のSI・PI・熱の実例とシミュレーション
2024年6月21日『オートモーティブ EMC/SI/PI 最新基板設計・測定技術セミナー』で講演した資料です。 当社が開発した 56Gbps PAM4デバイス搭載ボードの SI、PI、熱シミュレーションと実測比較の紹介を通じて、56Gbps PAM4デバイス搭載基板設計の留意点や、シミュレーションの有用性・課題を示しています。
2024.06.21
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高速DRAMの同時動作シミュレーション方法
高速DRAMのシミュレーション高精度化のため、デバイスのパッケージとプリント基板にSパラメータを用い、同時動作時のシミュレーションを行う必要があります。この要求に対応するため、電磁界解析(アンシス社SIwave)によりSパラメータを求め、回路シミュレータ(キーサイト・テクノロジー社ADS Memory Designer)を用いて、同時動作シミュレーションを行うことによって、設計段階で全信号の検証が可能です。
2024.02.26
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放射ノイズ抑制においてプレーン共振解析を活用した低ノイズ設計
放射ノイズ抑制パターン設計の実現のために活用しているDEMITASNXプレーン共振解析機能と、プレーン共振の実測/解析比較による解析の信頼性を紹介しています。
2024.02.26
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高信頼性ボード設計のための勘所
2023年11月16日『EdgeTech+ 2023』で講演した資料です。DDR4・LPDDR4や56Gbps PAM4伝送の開発事例をもとに、プリント基板のパターン設計方法や当社独自の検証結果を紹介しています。
2023.11.28
特別会員用
56Gbps PAM4高速伝送のSI・PI・熱の実例とシミュレーション
2023年10月12～19日、株式会社図研主催オンラインイベント『ZUKEN digital SESSIONS 2023』で公開された資料です。
2023.10.20
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DCバイアス時のコンデンサの容量低下と電源供給線への影響
一般に積層セラミックコンデンサの静電容量は、直流電圧印加（DCバイアス）時に低下します。この容量の低下に伴いLSIへの電源供給系のインピーダンス（Z11）が上昇し電源ノイズも増加します。 本資料は、LSIへの電源供給線を模擬したコンデンサ実装基板を用い、DCバイアス時のZ11の実測とシミュレーションにて、DCバイアスに伴うZ11の変化を検証した事例を紹介しています。
2023.08.21
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プリント基板の電源安定・ノイズ対策設計手法と事例
弊社主催プライベートセミナー『プリント基板の高速伝送・電源安定化・ノイズ対策セミナー』で講演した資料です。本資料は、プリント基板のパターン設計⽅法とその検証⽅法、およびその効果について、実測・シミュレーション事例を交えて紹介しています。
2023.04.26
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高速シリアル伝送基板の設計方法と開発事例
弊社主催プライベートセミナー『プリント基板の高速伝送・電源安定化・ノイズ対策セミナー』で講演した資料です。本資料は、パターン設計時の注意点や検証⽅法について、弊社での実測やシミュレーション事例を交えて紹介しています。
2023.06.16
特別会員用
高速DRAMを搭載するプリント基板に求められること
弊社主催プライベートセミナー『プリント基板の高速伝送・電源安定化・ノイズ対策セミナー』で講演した資料です。本資料は、動作信頼性の⾼い⾼速DRAM伝送を実現するため、プリント基板への要求項⽬と解決⼿法について、弊社での事例を交えて紹介しています。
2023.06.16
一般会員用
RITAエレクトロニクス製品・サービスのご案内
弊社が提供するプリント配線板商品全般の資料です。開発・生産・購買のお客様のための、高速信号伝送・半導体安定動作・ノイズ対策に役立つ、パターン設計、プリント配線板、およびコンサルティングサービスに関する内容です。
2025.10.02
