イベント名

第30回 若手研究会セミナー【プリント配線板の製造技術の基礎と最新の技術動向】～高密度化と高速大容量データに向けた材料・プロセス・評価～

日時

2024年1月19日（金）12:50～17:00

場所

現地参加＆オンライン視聴（ハイブリッド開催）

現地：大阪公立大学I-siteなんば

オンライン：ZOOM

主催

一般社団法人エレクトロニクス実装学会　関西支部

RITAの役割(講演)

・時　間：	15:35～16:55
・テーマ：	高速大容量データ伝送に向けたプリント基板の基礎
・概　要：	高速大容量データ伝送とは一定の時間にできるだけ多くのデータを伝送することであり、データの最小単位である１ビットあたり時間は短くなり、伝搬信号が高周波化する。プリント基板では信号用配線の高周波・低伝送損失化が必要となり、この基礎を概説する。 また、低誘電率・低誘電正接絶縁層やロープロファイル銅はく等の材料面や、スルーホールに対するバックドリル加工等の構造面の効果を具体的に説明する。
・講演者：	弊社・田中 顕裕

詳細・お申込み

主催者の当該ホームページをご参照ください。

お問合わせ

一般社団エレクトロニクス実装学会 関西支部 事務局（info@jiep.or.jp）