• 熱対策

温度変化環境下における半導体（BGA、QFP、QFN）～プリント基板（一般FR-4、ハロゲンフリーFR-4、低熱膨張率材）間の半田接合部位の接続信頼性を実験検証した結果、高い信頼性を有していました。

• 設計
• 熱対策

半導体の高速化に伴い、消費電力が増加し、その発熱問題が危惧されているが、プリント基板に熱流体シミュレーターを用いることで、プリント基板のパターン設計段階で熱解析が実施でき、その結果による設計変更など最適化する事ができる。