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パワー半導体搭載プリント基板ソリューション
2021年9月30日RITAエレクトロニクス主催ライブ・ウェビナー『パワエレ用プリント基板設計開発・ノイズ測定ソリューションセミナー』で講演した資料のアップデートです。パワー半導体の高速スイッチングによる伝導ノイズ(雑音端子電圧)や電力損失の低減のためのプリント基板のパターン設計方法について、Si、SiC、GaN等のパワー半導体搭載基板を題材として、実測やシミュレーション等を交えてご紹介しています。
2022.08.05
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GaN搭載プリント基板のパターン設計最適化検討
次世代パワーデバイスの一つであるGaNを用いた単一ハーフブリッジ回路の評価基板を製作し、プリント基板の部品配置や配線パターンが実駆動時の電圧・電流波形におよぼす影響をシミュレーションと実測にて検証しました。
2022.08.05
一般会員用
インテル® Agilex™ FPGA 搭載基板開発と基板設計ガイドライン
2022年6月24日、インテル株式会社主催オンラインセミナー『インテル® Agilex™ FPGA ソリューション・セミナー』で講演した資料です。
2022.06.28
一般会員用
BGAプローブ・アダプター
DDR3、DDR4、LPDDR4、およびLPDDR5-SDRAMの波形測定用プローブ・アダプターとスペーサーに関する資料です。本製品の販売窓口はキーサイト・テクノロジー株式会社です。
2025.08.09
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産業・自動車分野向け高速シリアル基板の設計最適化
2022年4月20日村田製作所・RITAエレクトロニクス主催ウェビナー『産業・自動車分野向けPoC回路における高速シリアル基板設計最適化とノイズ対策事例紹介』で講演した資料です。
2022.04.20
一般会員用
産業・自動車分野向け高速シリアル伝送用プリント基板
2021年12月3日「国際画像機器展2021」で講演した資料です。産業・自動車分野向けカメラの高速画像伝送用プリント基板の開発に役立つ情報として、電源重畳の影響と部品選択・設計・シミュレーションについて、実験例をもとに紹介しています。
2022.01.24
一般会員用
LPDDR4-SDRAM対応基板ソリューション 基板設計がデバイス動作や信号・電源品質に及ぼす影響
2021年11月18日『ET & IoT 2021』で講演した資料です。NXP製i.MX 8M Miniアプリケーション・プロセッサとLPDDR4-SDRAMを搭載するSOM（System on Module）の開発事例をもとに、LPDDR4搭載プリント基板のパターン設計方法や当社独自の検証結果を紹介します。
2021.12.24
特別会員用
BGA、QFP、QFN半導体パッケージとプリント基板の接続信頼性
温度変化環境下における半導体（BGA、QFP、QFN）～プリント基板（一般FR-4、ハロゲンフリーFR-4、低熱膨張率材）間の半田接合部位の接続信頼性を実験検証した結果、高い信頼性を有していました。
2021.11.26
一般会員用
パワー半導体搭載プリント基板ソリューション
2021年9月30日RITAエレクトロニクス主催ライブ・ウェビナー『パワエレ用プリント基板設計開発・ノイズ測定ソリューションセミナー』で講演した資料です。Si, SiC, GaNデバイス搭載基板を題材として、実測とシミュレーションの事例を紹介しています。
2021.10.06
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中速～高速信号伝送に対応するプリント基板の設計方法
2021年7月2日、ET & IoT West 2021（ https://www.ritael.co.jp/news/2021_158/ ）における弊社セミナー資料です。
2021.07.26
一般会員用
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100GHz伝送特性評価結果
データセンターやサーバー、ミリ波レーダー機器用途向けに、外層信号導体の被覆仕様や銅はくの粗さの異なる基板を用いて100GHzまでの伝送特性（S21)を評価しました。
2021.05.17
特別会員用
伝送速度に応じた配線長目安
FPGA搭載基板を題材として高速信号の伝送速度毎（3, 6, 12, 16Gbps）に、プリント基板の各種材質毎（一般FR-4、低損失材料）に最大配線長を求めました。
2021.05.17
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波形観測用インターポーザーの内蔵抵抗値の影響と最適化
高速BGA波形観測用インターポーザーの内蔵抵抗値の最適化を、データー伝送速度3200MbpsのLPDDR4-SDRAMの場合で検討しました。これを120Ωとし、オシロスコープの観測点移動機能を用いることによって、インターポーザー介在の影響を最小化し、かつBGAの波形観測が可能なことをシミュレーションと実測で明らかにしました。
2021.04.13
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プリント基板の寄生成分の考慮によるパワーエレクトロニクス・シミュレーションの高精度化
SiC-MOSFETを用いたDC/DCコンバータ回路について、シミュレーションで電圧・電流波形を求め、実測結果と比較しました。プリント基板の配線の寄生成分を反映することで、スイッチング損失量やサージ電圧・電流を高精度にシミュレーションできる可能性があることを示しました。
2021.04.13
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LPDDR4-SDRAM対応基板ソリューション
2020年10月29日RITAエレクトロニクス主催ライブ・ウェビナー『LPDDR4搭載基板の開発支援ソリューションセミナー』で講演した資料です。LPDDR4-SDRAM搭載基板を題材として、LPDDR4デバイス内配線分岐や層構成の影響について紹介しています。
2020.10.29
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産業・自動車向け基板の高速画像伝送・DRAM・パワエレ対応
2020/10/23『第3回名古屋ネプコン ジャパン』で講演した資料です。高速画像伝送（CoaXPress）・DRAM（LPDDR4）・パワエレ（MOSFET、IGBT）対応基板を紹介しています。
2020.10.23
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CXP2.0対応伝送実証試験
CXP2.0を想定した実機ボードの検証例に関する資料です。同軸コネクタ違いや電源重畳回路の有無によるリターンロス(S11)、クロストークを考慮した波形評価について紹介しています。
2019.02.14
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組込み総合技術展 関西 セミナー資料
2017年7月12日、Embedded Technology West 2017／組込み総合技術展 関西（ https://www.ritael.co.jp/news/2017_82/ ）における弊社セミナー資料です。産業分野のプリント基板のキーデバイスや回路が高速化・低電圧・大電流化しており、信号系や電源系のノイズ問題が生じています。この事例やパターン設計や解析（実測・シミュレーション）による対策を紹介しています。
2017.08.30
特別会員用
28GbpsBoard伝送評価結果
28Gbps伝送可能なFPGA搭載ボードの実機検証例に関する資料です。配線層・配線長の違いや実測とシミュレーションの比較について紹介しています。
2018.06.12
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16Gbit/sシリアル信号伝送シミュレーションに関するFPGA搭載ボードを用いた検証
2018年3月 第32回エレクトロ二クス実装学会春季講演大会での弊社発表資料です。16Gbps伝送可能なFPGAボードの実機検証により、シミュレーションの精度や運用上の課題を示しました。
2018.03.06
特別会員用
ノイズ伝播低減のためのコンデンサ実装設計
2018年3月 第32回エレクトロ二クス実装学会春季講演大会での弊社発表資料です。半導体動作に伴う電源ノイズの伝播抑制のため、コンデンサの活用方法および実装設計手法を示しました。
2018.03.06
一般会員用
BGA Interposer and Spacer
DDR2、DDR3、DDR4、およびLPDDR4-SDRAMの波形測定用プローブ・アダプターとスペーサーに関する資料の英語版です。本製品の販売窓口はキーサイト・テクノロジー株式会社です。
2018.02.07
一般会員用
低ESLコンデンサの活⽤によるノイズ低減の検証と応⽤
2017年10月5日、アンシス・ジャパン株式会社主催フォーラム（ANSYS DAY 2017）における弊社講演資料です。電源ノイズ抑制のためのバイパスコンデンサの選択や実装部位の最適化に関する情報です。
2017.10.06
