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パワー半導体搭載ボードのノイズ低減を実現するＳパラメータを用いた新しい設計手法
2015年3月 第29回エレクトロニクス実装学会春季講演大会での弊社発表資料です。パワーエレクトロニクス分野の雑音端子電圧を低減するための新しいパターン設計手法を示しました。
2015.03.16
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産業機器向けi.MX 6シリーズ・高速インタフェース搭載ボードのエコシステム・ソリューション
産業機器やカーエレクトロニクス向けの高速伝送、ＬＳＩへの安定電源供給、およびノイズ対策に関する設計ソリューションや最新事例に関する資料です。
2014.12.12
一般会員用
パワー半導体搭載ボードのノイズ低減を実現するＳパラメータを用いた新しい設計手法
パワー半導体搭載ボードで問題となる伝導性ノイズ・雑音端子電圧を低減するための新しいパターン設計手法に関する資料です。
2014.11.28
一般会員用
パワー半導体搭載ボードのノイズ低減を実現するSパラメータを用いた新しい設計手法（抜粋）
パワー半導体搭載ボードで問題となる伝導性ノイズ・雑音端子電圧を低減するための、新しいパターン設計手法に関する資料です。これは「ANSYS Electronics Simulation Expo 2014」における2014年10月9日の弊社講演資料の抜粋です。
2014.11.28
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IBIS-AMIモデルを用いた高速信号シミュレーション
高速シリアル伝送の波形解析では、これまでのHSPICEに代わってIBIS-AMIモデルが主流になりつつあります。本資料ではIBIS-AMIモデル解析の流れや実施例、HSPICE解析との解析時間比較等の技術情報を紹介しています。
2014.03.31
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半導体電源起因のノイズ抑制設計
プリント基板が関わる放射ノイズの要因として、半導体動作に伴う電源部があります。本資料では、半導体動作による電源に起因した放射ノイズ抑制や電源安定化手法を記載しています。
2014.03.31
一般会員用
10Gbps超伝送の基板設計最適化
10Gbpsを超える超高速信号伝送では、プリント基板のビアやPADが信号品質に悪影響を与えます。ビアやPADが存在しない伝送路が望ましいですが、どうしてもビアやPADが発生する場合は、それらの構造を最適化し、少しでもし品質の高い信号伝送を目指す必要があります。本資料では、3次元電磁界シミュレーターを活用した高速信号伝送のビアを最適化した例を紹介します。また、IBIS-AMI波形解析例も紹介しています。
2014.03.31
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ノイズ対策用薄型絶縁層基板
プリント基板の放射ノイズ対策の１つとして電源層-GND層間を薄くする方法があります。本資料ではノイズ対策用薄型絶縁層基板を用いた放射ノイズ測定結果を比較しその効果を説明します。
2014.03.31
一般会員用
低損失基板の伝送特性評価
高速シリアル信号伝送では、一般的に基板材料であるFR4に代わって低損失基板材料を採用するケースがあります。本資料では、数種類の低損失基板材料の伝送特性（S21やSdd21）を測定し、比較した情報を記載しています。
2014.03.31
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3G-SDIの構造最適化
3G-SDIは、リターンロス（S11)が規格化されており、製品開発においてはこの規格をクリアしなくてはいけません。一方3G-SDIは、コネクタ実装部や受動部品実装部の伝送路構造最適化を検討しなくては、この規格をクリアするのが困難になります。本資料では3次元電磁界解析シミュレーターを用いた伝送線路の構造最適化の実例を記載しています。
2014.03.31
一般会員用
パワー系基板のノイズ伝達抑制設計
サーボーモーター制御基板等、インバーター電源の搭載された基板の伝導ノイズの伝搬具合を電磁界シミュレーターで解析し、ノイズ低減を目指す設計手法を記載した技術資料です。
2014.03.31
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電源・グラウンド対向部位の形状によるプリント基板のノイズ対策
2014年3月 第28回エレクトロニクス実装学会春季講演大会での弊社発表資料です。半導体電源起因の放射ノイズ抑制のため、信号層の空きスペースを活用した電源/GND配線の設計手法と注意点を示しました。
2014.03.05
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エキスパートが語る最新SI/PIシミュレーション技術を活用した高速基板の設計手法
2010年6月25日と7月2日 メンター・グラフィックス・ジャパン（株）主催セミナーでの弊社講演資料です。
2010.06.25
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エキスパートが語る最新SI/PIシミュレーション技術を活用した高速基板の設計手法
2010年6月25日と7月2日 メンター・グラフィックス・ジャパン（株）主催セミナーでの弊社講演資料です。
2010.06.25
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高速LSI搭載基板の設計手法
2010年6月18日「組込み総合技術展 関西」（11：15～12：00、インテックス大阪５号館１Ｆ展示会場内第３会場）で発表した資料です。 DDR2メモリバスとLANケーブル高速シリアル伝送系を実例に、SIとPIの基本とパターン設計・シミュレーション手法を解説しました。
2010.06.18
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高速LSI搭載プリント基板の最新技術
2010年2月26日 東京エレクトロン デバイス株式会社主催「TED Workshop 2010 ボード開発ソリューションセミナ」で講演した資料です。
2010.02.26
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高速信号伝送基板の設計技術
2009年11月18日「組込み総合技術展」（15：30～16：30、パシフィコ横浜・アネックスホール[F204]）で発表した資料です。DDR3やPCI Express Gen2等の高速化対応パターン設計・シミュレーション、およびBGAプローブ基板について紹介しています。
2009.11.18
