資料一覧｜RITAエレクトロニクス

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プリント配線板の平行平板共振を励起する信号配線を対象とした種々シミュレータによる伝送特性比較

(株)技術情報協会「高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用」第3 章第5 節 P108-117 に掲載されている弊社執筆資料です。高速伝送基板のパターン設計と伝送損失低減について紹介しています。

2025.03.19

一般会員用

高速大容量伝送向けプリント基板の最新動向と高周波・低伝送損失化（第二版）

(株)技術情報協会「次世代高速・高周波伝送部材の開発動向」（2024年12月27日発刊、ISBN 978-4-86798-054-5）第1章第1節 3～17頁に掲載されている弊社執筆資料（第二版）です。高速大容量伝送に向けたプリント基板の基礎知識，材質の影響と選定方法，および設計状態・構造の影響と対策について紹介しています。第二版にあたり、一部誤植修正を行いました。

2024.12.27

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SI・EMIにおけるGND・PDNの重要性とDesign Force活用(完全版)

2024年10月17日Zuken Innovation World 2024 Yokohamaにおける弊社講演資料(完全版)です。

2024.10.25

一般会員用

SI・EMIにおけるGND・PDNの重要性とDesign Force活用(抜粋版)

2024年10月17日Zuken Innovation World 2024 Yokohamaにおける弊社講演資料(抜粋版)です。

2024.10.25

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高速伝送基板のパターン設計と伝送損失低減

(株)技術情報協会「高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用」第3 章第5 節 P108-117 に掲載されている弊社執筆資料です。高速伝送基板のパターン設計と伝送損失低減について紹介しています。

2024.10.17

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高速DRAM搭載基板シミュレーションのSパラメーター導入による高精度化

2024年7月1日、7月4日、7月10日のRITAエレクトロニクス主催プライベートセミナーにおける弊社講演資料です。

2024.07.11

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プリント基板のプレーン共振対策による放射ノイズ抑制

2024年7月1日、7月4日、7月10日のRITAエレクトロニクス主催プライベートセミナーにおける弊社講演資料です。

2024.07.11

一般会員用

電子機器の設計データにもとづく遠方界放射電界強度シミュレーションの取り組み

2024年6月28日、一般社団法人電子情報通信学会　環境電磁工学研究会（EMCJ）における当社発表（東京ドロウイング株式会社との共著）に関する技報です。

2024.07.01

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56GbpsPAM4高速伝送のSI・PI・熱の実例とシミュレーション

2024年6月21日『オートモーティブ EMC/SI/PI 最新基板設計・測定技術セミナー』で講演した資料です。当社が開発した 56Gbps PAM4デバイス搭載ボードの SI、PI、熱シミュレーションと実測比較の紹介を通じて、56Gbps PAM4デバイス搭載基板設計の留意点や、シミュレーションの有用性・課題を示しています。

2024.06.21

一般会員用

高速DRAMのシミュレーション高精度化のため、デバイスのパッケージとプリント基板にSパラメータを用い、同時動作時のシミュレーションを行う必要があります。この要求に対応するため、電磁界解析(アンシス社SIwave)によりSパラメータを求め、回路シミュレータ(キーサイト・テクノロジー社ADS Memory Designer)を用いて、同時動作シミュレーションを行うことによって、設計段階で全信号の検証が可能です。

2024.02.26

特別会員用

放射ノイズ抑制においてプレーン共振解析を活用した低ノイズ設計

放射ノイズ抑制パターン設計の実現のために活用しているDEMITASNXプレーン共振解析機能と、プレーン共振の実測/解析比較による解析の信頼性を紹介しています。

2024.02.26

一般会員用

インテル®FPGA搭載基板のシミュレーション精度向上の取り組み

2023年11月21日『インテル®FPGA テクノロジー・デイ』で講演した資料です。

2024.01.15

一般会員用

高信頼性ボード設計のための勘所

2023年11月16日『EdgeTech+ 2023』で講演した資料です。DDR4・LPDDR4や56Gbps PAM4伝送の開発事例をもとに、プリント基板のパターン設計方法や当社独自の検証結果を紹介しています。

2023.11.28

特別会員用

56Gbps PAM4高速伝送のSI・PI・熱の実例とシミュレーション

2023年10月12～19日、株式会社図研主催オンラインイベント『ZUKEN digital SESSIONS 2023』で公開された資料です。

2023.10.20

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DCバイアス時のコンデンサの容量低下と電源供給線への影響

一般に積層セラミックコンデンサの静電容量は、直流電圧印加（DCバイアス）時に低下します。この容量の低下に伴いLSIへの電源供給系のインピーダンス（Z11）が上昇し電源ノイズも増加します。本資料は、LSIへの電源供給線を模擬したコンデンサ実装基板を用い、DCバイアス時のZ11の実測とシミュレーションにて、DCバイアスに伴うZ11の変化を検証した事例を紹介しています。

2023.08.21

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プリント基板の電源安定・ノイズ対策設計手法と事例

弊社主催プライベートセミナー『プリント基板の高速伝送・電源安定化・ノイズ対策セミナー』で講演した資料です。本資料は、プリント基板のパターン設計⽅法とその検証⽅法、およびその効果について、実測・シミュレーション事例を交えて紹介しています。

2023.04.26

特別会員用

高速シリアル伝送基板の設計方法と開発事例

弊社主催プライベートセミナー『プリント基板の高速伝送・電源安定化・ノイズ対策セミナー』で講演した資料です。本資料は、パターン設計時の注意点や検証⽅法について、弊社での実測やシミュレーション事例を交えて紹介しています。

2023.06.16

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高速DRAMを搭載するプリント基板に求められること

弊社主催プライベートセミナー『プリント基板の高速伝送・電源安定化・ノイズ対策セミナー』で講演した資料です。本資料は、動作信頼性の⾼い⾼速DRAM伝送を実現するため、プリント基板への要求項⽬と解決⼿法について、弊社での事例を交えて紹介しています。

2023.06.16

一般会員用

インテル®Arria®FPGA搭載プリント基板の設計検証と実測評価

2022年11月15日『インテル®FPGA テクノロジー・デイ』で講演した資料です。

2023.01.31

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RITAエレクトロニクス製品・サービスのご案内

弊社が提供するプリント配線板商品全般の資料です。開発・生産・購買のお客様のための、高速信号伝送・半導体安定動作・ノイズ対策に役立つ、パターン設計、プリント配線板、およびコンサルティングサービスに関する内容です。

2025.03.26

特別会員用

プリント配線板設計・製品標準仕様書

当社（RITAエレクトロニクス株式会社）のプリント配線板の設計・製造に関する標準仕様書です。

2022.12.17

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28Gbps対応コネクタ選定時の６つの留意点

2022年10月21日サムテックジャパン・RITAエレクトロニクス主催ウェビナー『28Gbps差動信号伝送ボードの設計開発ソリューションセミナー』におけるサムテック社の発表資料です。

2022.11.08

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DEMITASNX EMIルールチェック説明資料

プリント基板からの放射ノイズ抑制のため、パターン設計時にEMI抑制ルールチェッカーを活用しています。このチェック項目や方法、判定基準の妥当性について、評価パターンを用いて検証しました。

2022.10.13

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パワー半導体搭載プリント基板ソリューション

2021年9月30日RITAエレクトロニクス主催ライブ・ウェビナー『パワエレ用プリント基板設計開発・ノイズ測定ソリューションセミナー』で講演した資料のアップデートです。パワー半導体の高速スイッチングによる伝導ノイズ(雑音端子電圧)や電力損失の低減のためのプリント基板のパターン設計方法について、Si、SiC、GaN等のパワー半導体搭載基板を題材として、実測やシミュレーション等を交えてご紹介しています。

2022.08.05

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