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電子機器・半導体の発熱を抑制したい!

”半導体の発熱が高すぎる”、”ファンレスの筐体にしたい”、
”発熱対策部品・構造をなくしたい”。そんな課題を解決します。

筐体設計から量産まで、各フェーズで最適なご提案をします。

 

■筐体設計

・半導体の発熱シミュレーション・機器の流体解析により、筐体の設計支援を致します。

■パターン設計

・半導体の発熱シミュレーションにより、プリント基板の設計ルールを作成致します。

・パターン設計データから3Dモデルを作成し、提供致します。

■プリント基板製造

・厚銅基板、メタルコア基板が製造可能です。

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