よくある質問

よくある質問

コンサルティング

他社製造の基板で動作不良やノイズ規格不合致が起きていますが、コンサルティングを依頼することは可能でしょうか?

可能です。起きている事象をヒアリングをさせて頂いてから、改善の方向性をご提案させて頂きます。

コンサルティングを依頼する際、どのような情報があればよいでしょうか?

お問合せフォームに起きている事象を記載の上お送りください。不明点は営業担当より個別にヒアリングさせて頂きます。

コンサルティングにはどのような内容とアプローチがありますでしょうか?

内容については、ノイズ系、伝送線路系(特に高速通信)、熱系があります。アプローチは内容に応じて異なりますが、ノイズ系であれば、シミュレーションでの確認と実機評価による確認の両面から解析を進めます。最終的には、改善策を提供させていただきます。また、弊社で設計・製造サービスを行っておりますので、改善策を盛り込んで製造することも可能です。最も多いのは、弊社に改善から製造までお任せいただく場合となります。

コンサルティングで使用する測定器は、どのようなものをお持ちでしょうか?

ノイズ系の解析としては近傍磁界測定器とコモンモードノイズ測定器があります。詳細はお問合せフォームまたは営業担当にお問合せいただきたくお願いいたします。

コンサルティングを依頼する際の予算感を教えてください。

内容により異なりますが、30~50万円(納期:1週間)が目安です。お客様のご要望内容により大きく変わる場合がございます。

コンサルティングを依頼する際に実機をお送りすることが出来ないのですが、データのみで解析は可能でしょうか。

可能です。データとしては、プリント基板の設計データ(図研やCADENCEのデータ)と回路図、部品表などが必要となります。

回路設計・パターン設計・シミュレーション

回路設計からの依頼は可能でしょうか?

可能です。要求仕様書があれば、そちらをご提供いただきたくお願いいたします。

回路設計する際のCADは何を使っていますでしょうか?

CR5000SDやOrCADが主力CADとなります。

FPGA設計を依頼することは可能でしょうか?

可能です。Altera、Xilinxどちらも可能です。RTLの言語は、VerilogHDL、VHDLで対応しています。

パターン設計のCADは何を使っていますでしょうか?

CR5000BD(図研)、CR5000PWS(図研)、Allegro(Cadence)が主力CADです。

パターン設計を依頼する際に必要なデータを教えてください。

回路図、外形図(公差含む)、ネットリスト、部品表、設計指示書、などが必要となります。

パターン設計を依頼する際に必要なネットリストの種類を教えてください。

Accel_Ascii、Allegro、Protel、Telesis、など約40種類のフォーマットに対応しています。

対応可能なシミュレーションの内容を教えてください。

伝送路解析、ノイズ解析、熱解析などが可能です。それ以外も内容によっては対応可能ですので、お問合せをお願いいたします。

シミュレーションツールは何を使っていますでしょうか?

HyperLynx SI (Mentor) ADS (Keysight)  Microwave Office (AWR)  HSPICE (Synopsys)  SIwave (ANSYS)  DEMITASNX (NEC)  

伝送線路系のシミュレーションに必要な情報を教えてください。

回路図、部品表、対象信号、対象デバイスのモデル(IBIS、SPICE)が必要となります。

パターン設計の品質チェックはどのような形でされていますでしょうか?

Valor NPI(Menter)を使ってチェックを行っています。基準は弊社製造を前提としていますが、指定基準をお送りいただければ、そちらでも対応可能です。

プリント配線板製造・部品実装

UL番号を教えてください。

番号はE95993となります。以下URLより確認いただけます。

オンライン・サーティフィケーション(認証製品)ディレクトリー にて

UL File Number : に " E95993 " を入力し、参照ください。

日本で製造したものを海外に発送いただくことは可能でしょうか?また、海外の製造委託先から注文を入れることは可能でしょうか?

海外発送は可能です。海外からのご注文も対応しております。

海外に製造委託されていると思いますが、日本入れの場合、品質保証はどこが窓口でやられていますでしょうか?

窓口は全て日本で行っています。海外製造委託品であっても、品質保証は全て弊社が責任もって行います。

海外で量産することを考えています。その試作を行う場合、海外材の指定をすることはできますでしょうか?

全ての材料ではありませんが、Nanya材、Shengyi材は国内製造でも対応しております。ただし、数量により材料在庫の確認が必要です。事前に連絡をお願いいたします。

輸出する際に必要となる該非判定書を発行いただくことは可能でしょうか?

対応可能です。お問合せフォームまたは営業担当へお問合せをお願いいたします。

パターン幅と流せる最大電流の目安は、いくつでしょうか。

目安は銅厚み35μmの場合、1mmの幅で1A、5mmの幅で5Aとなります。

基板製造の納期はどの程度でしょうか?

最短納期は、8層基板の貫通仕様で3日となります。また、ビルドアップは1段仕様で4日となります。それ以外は、個別にお問合せをお願いいたします。

プリント基板はどのような業種に納入されていますか?

主に産業機器向けに使用されています。得意分野としては、放送・通信関係、医療機器関係、一般工作機器関係、設備関係となります。信頼性が要求される分野への納入が多くなっています。

プリント基板製造を依頼する際に取込めるデータの種類を教えてください。

ガーバーデータ(RS274D/RS274X)、ODB++、NCデータフォーマット、となります。

ビルドアップ基板やIVHなどの高密度基板は対応可能でしょうか?

対応可能です。具体的な層構成等についてはご相談ください。

放熱対策用の基板(厚銅、メタルコア)など対応可能でしょうか。

対応可能です。ただし、一部は弊社外注での製造対応となります。

高周波対応材料(Megtron6など)は対応可能でしょうか。

対応可能です。
また、高周波対応として、バックドリリングやパッド・スルーホールのインピーダンスコントロールが可能です。

インピーダンスコントロールは、どこまで対応されていますでしょうか。

シングルエンド、差動、コモン、それぞれ対応しております。一般仕様の公差は指定値±10%となりますが、一部製品は±5%まで対応しております。また、パターンのインピーダンスコントロールだけではなく、スルホールやパッドのインピーダンスコントロールも対応しております。ただし、公差はパターンの公差とは別設定となります。

基材の比誘電率と誘電正接を教えていただけないでしょうか?

カタログ値となりますが、MCL-E67は
誘電率4.2~4.3@1GHz、誘電正接0.018~0.02@1GHzとなります。
その他詳細は、お問合せフォームまたは営業担当へお問合せをお願いします。

材料指定は可能でしょうか?可能でしたら、使用できる材料の種類を教えていただけないでしょうか?

材料指定は可能です。使用材料のメーカーは、パナソニック材、日立材、三菱ガス化学材、Nanya材、Shengyi材となります。グレード別では、一般FR-4材、ハロゲンフリー材(FR-4グレード)、FR-5相当材、低損失材、ポリイミド、BTレジン材となります。詳細は、お問合せをお願いいたします。

プリント配線板(FR-4グレード)の使用温度範囲を教えて頂けないでしょうか?    

ULの認定側面で申し上げると、定格温度130℃になります。
~ULの定格温度~
  10時間、一定の温度で大気中に曝露した場合、初期の物性値(電気的、機械的特性など)が50%に低下する一定の温度。
これは、定格温度は最高使用温度とも呼ばれております。
しかし、上記説明のように基材の劣化は進みますので、この温度で恒常的に使用できるわけではありません。

ソルダーレジストとシルクの色は、何色が対応可能でしょうか?

ソルダーレジストは、緑(標準)、赤、青、黒、白が対応可能です。
シルクは、白、黄、黒が対応可能です。
表記にないソルダーレジストとシルクにも対応可能ですので、お問合せフォームより問合せをお願いいたします。

PCI-Express仕様の基板において、接線部は電解金が必須でしょうか?それとも、金フラッシュでも可能でしょうか?

仕様面(金0.762μm以上、ニッケル1.27μm以上)からすると、端子部分は電解金が必須です。

製造可能なプリント基板の最小サイズはいくつでしょうか?

フラックス品はシートサイズ70mm×50mm以上となります。それ以下の場合はお問合せをお願いします。

製造可能な最大サイズはいくつでしょうか?

最大サイズは、635mm×310mmまたは570mm×480mmとなります。それ以上の場合はお問合せをお願いします。

層数と最小板厚の関係を教えてください。

4層は0.4mm、6層は0.6mm、8層は0.8mm、・・・16層は1.6mmとなります。ただし、インピーダンスコントロールとの関係もありますので、最小値はお問合せをお願いします。

最大層数はどこまで対応可能でしょうか?

自社工場では30層までの量産実績があります。委託先を使用することで、50層以上で板厚10mm以上も対応可能です。

プリント基板の品質チェックはどのような形で行われていますでしょうか?

電気検査、目視検査にあわせて、内層・外層の光学式外観検査装置(AOI)と最終外観検査装置(AVI)を用いています。

個片データのシート面付けはしていただけますか?

対応可能です。お問合せフォームまたは営業担当へお問合せをお願いいたします。

注文する前にガーバーデータを確認してもらえますか?

事前確認可能です。お問合せフォームまたは営業担当へお問合せをお願いいたします。

異形(円形、くりぬき、突起、食い込み型)の基板は製造できますか?

対応可能です。お問合せフォームまたは営業担当へお問合せをお願いいたします。

ロゴマークを、基板のシルクに挿入できますか?

AIデータ、DXFデータ、などで可能です。その他フォーマットはお問合せください。

座標データはもらえますか?

提出可能です。お問合せフォームまたは営業担当へお問合せをお願いいたします。

多層基板の層構成を相談したのですが。

対応可能です。お問合せフォームまたは営業担当へ、希望層数、希望板厚、信号の配線層の指定など情報を提供いただきたくお願いします。

自社のロット番号をシルクに入れたいのですが可能ですか?

対応可能です。ただし、製造年月日が異なる場合にシルク版代をご請求させていただく場合があります。詳細は。お問い合わせください。

ジャンピングVカット、斜めのVカットは製造できますか?

対応可能です。お問合せフォームまたは営業担当へ、希望層数、希望板厚、信号の配線層の指定など情報を提供いただきたくお願いします。

RoHS対応はしていますか?

対応可能です。

特性インピーダンス制御が必要な場合、配線、層構成を相談できますか?

ご相談可能です。

大きな穴のTH加工は可能ですか?

対応可能です。

材料証明書を発行いただくことは可能でしょうか?

対応可能です。お問合せフォームまたは営業担当へお問合せをお願いいたします。

部品調達を依頼したいのですが

対応可能です。部品表をお送りいただければ、お見積可能です。

ワイヤーボンディングでの実装はできますか?

実装可能です。

部品の調達のみ先行して手配することはできますか?

部品表を先にご提供いただければ、対応可能です。

鉛フリーの実装は対応できますか?

対応可能です。

その他

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お見積を依頼したいのですが、どちらからすればよいでしょうか?

お問合せフォームに見積内容や仕様を記載してお送りいただくか、営業窓口直通電話よりお願いいたします。別途、営業担当より詳細をお問い合わせの上お見積させて頂きます。

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